有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 有單組分有機硅灌封膠和雙組分有機硅灌封膠，雙組有機硅灌封膠是為常見的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電、導熱、導磁等特殊性能。

  有機硅樹脂灌封膠固化后多為軟性，粘接力比較差；但是有機硅樹脂灌封膠耐高低溫，可長期在200℃以內(nèi)的溫度中使用，加溫固化型的耐溫更高，有機硅樹脂灌封膠的絕緣性能比環(huán)氧樹脂灌封膠要好，有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。有機硅樹脂灌封膠主要用于各類精密高端電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。
  有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。由于固化后較軟、粘接強度較低，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
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作者：小劉