大家知道電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片。而電子封裝的材料一般會采用陶瓷、金屬、玻璃等，這些材料的耐高溫膠接固定，就可以選擇我們世林研發(fā)生產(chǎn)的SL3318高溫環(huán)氧膠。

  SL3318高溫環(huán)氧膠耐180℃的高溫、耐壓力、耐介質(zhì)性能優(yōu)、強度高、防水，適合金屬與陶瓷等耐高溫部件的膠接，也適用于無刷電機轉(zhuǎn)子等耐高溫部件的膠接或某些特種電子產(chǎn)品的小量封裝等，應用非常廣泛。
  SL3318高溫環(huán)氧膠由環(huán)氧樹脂為基的雙組分耐高溫膠粘劑，主要適用于耐高溫金屬、陶瓷等的膠接。其使用溫度工作溫度為-50～+180℃，短時可達+250℃。
  世林膠業(yè)是一家專門提供膠粘劑定制及配套服務的廠家。
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作者：雅琦