現(xiàn)實生活中，電子元器件的灌封免不了要使用到雙組份電子灌封膠，那么如何正確使用雙組份灌封膠？以及在使用中要注意哪些事項呢？雙組份灌封膠又稱AB膠，A劑是膠料，B劑是固化劑，灌封前一定要把產(chǎn)品表面清潔去銹跡、灰塵和油污等。

  然后將AB膠按比例混合后，自己可以手動攪拌均勻，環(huán)氧樹脂也可采取機械即點膠機攪拌，攪拌過程中要避免快速長時間攪拌產(chǎn)生的高溫，以免操作時間縮短而加快固化，完全攪拌之后，有條件的可以迅速移動到真空箱內(nèi)做脫泡處理，如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠水放置5～20分鐘自動脫泡。但如果您使用的是我們世林膠業(yè)的SL3012雙組份電子灌封膠，一般可以不抽真空去氣泡；然后我們注入必要的膠量，與此同時注意不要卷入氣泡。順著外殼的內(nèi)壁使其流入底部，讓膠液面慢慢升高，盡量避免有空氣覆蓋其中。注入之后也可以室溫固化也可加溫固化。
  如果您也需要雙組份電子灌封膠，您可以試試我們的SL3012雙組份電子灌封膠。
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作者：神兵小將