常見(jiàn)的電路板封裝膠主要包括環(huán)氧類(lèi)封裝膠、有機(jī)硅類(lèi)封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線(xiàn)光固化封裝膠等。這其中又屬環(huán)氧灌封膠應(yīng)用比較多，由于其固化之后強(qiáng)度好，硬度大，除了防水，防塵，防油，還能起到很好的保密效果。那么哪里有高品質(zhì)的環(huán)氧灌封膠呢？

  株洲世林膠業(yè)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品灌封膠SL3012,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電路板封裝。是一款環(huán)氧灌封膠，已經(jīng)應(yīng)用于電子產(chǎn)品的灌封，具有良好的絕緣性和耐介質(zhì)性。其工作溫度從-40度可以到+100度。室溫下即可固化，操作起來(lái)非常方便。
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作者：叮嚀