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  電子元器件灌封用什么膠?  
  來源:世林膠業(yè) 發(fā)布時間:2020/11/20 13:36:50 瀏覽量:  
 
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  灌封膠是高分子精細復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環(huán)境條件影響,確保元器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環(huán)保性能優(yōu)越。不同的灌封膠應(yīng)用方案對性能需求均有所不同,導(dǎo)致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

  SL5012雙組份導(dǎo)熱絕緣灌封膠可以常溫固化,適用于電源電氣模塊,傳感器,太陽能接線盒等灌封,還適用于汽車HID車燈導(dǎo)熱密封。

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