使用工藝
1. 本澆注料使用時的標準環(huán)境條件:溫度23±2℃,相對濕度<75%。
2.配比A:B=1:1(質量比)。
3. 固化條件 25±2℃下48~72h; 60±2℃下4h或80±2℃下2h。
封裝工藝
1 將試件裝入封裝模具中,在60±2℃下預熱1.5~2h。
2 按配方稱取A、B組份,混合均勻,(有條件者再在溫度40±5℃下,真空度
0.01kPa,脫泡15~25min,)。
3 趁熱封裝,再在60±2℃下加溫固化后,趁熱脫模,清除余料。檢查封裝后的外形
尺寸。48h后檢查電性能,合格后即可交付使用。
牌號升級為:XY308