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  SL3029耐200度高溫灌封膠  
  來源:世林膠業(yè) 發(fā)布時(shí)間:2023/9/6 10:30:25 瀏覽量:  
     
 
SL3029耐200度高溫灌封膠  
產(chǎn)品名稱: SL3029耐200度高溫灌封膠
牌    號(hào): SL3029
推薦級(jí)別: 3星級(jí)推薦
包裝說明: 500g
   
 
 
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    1、外觀 A組份:為黑色粘稠液體,B組份:為棕褐色液體;固化物:為黑色堅(jiān)硬的固體。
    2、密度(g/cm3 )A組份:1.50-1.6;B組份:0.95-1.05。
    3、粘度(mPa.s,25℃) A組份:60000-80000;B組份:100-200;混合后:5000-8000。
    4、活性期 (可操作時(shí)間)A∶B=4∶1(重量比),23±2℃, 50克混合物 >1h。
    5、剪切強(qiáng)度 45# LY12CZ 硬鋁, 23±2℃×24h 固化 ≥10.0MPa。
    6、邵氏硬度D 23±2℃×24h 冷卻到室溫檢測(cè) 88±5
                固化后的試片 200℃下高溫實(shí)測(cè) 75±5
    7、擊穿強(qiáng)度KV/mm >25
    8、體積電阻系數(shù),Ω·cm >1.0×1016
    9、阻燃 良好
    1、需灌封的電子元件應(yīng)潔凈、干燥、無油。
    2、將A、B兩組份按重量比4∶1稱量混合均勻后即可澆注,要求高的產(chǎn)品可采用真空澆注的辦法進(jìn)行灌封。A組份放置長(zhǎng)時(shí)間后會(huì)有沉底、分層的現(xiàn)象,使用前應(yīng)加熱并將其攪勻后再混合使用。
    3、應(yīng)采用下列固化條件固化:23±2℃×1天或30±2℃×20小時(shí),或60℃~65℃×4小時(shí),冬季應(yīng)采用中溫固化。
    4、灌封 由于本品室溫下固化十分緩慢,因此對(duì)于灌封深度較深的零件,尤為合適,也適合灌封大體積的物件。為了提高破泡性,建議把A膠在80℃加熱兩小時(shí)后再使用。
    5、未固化的多余的膠可以用溶劑擦除,固化后的膠只能用機(jī)械辦法去除。
    6、在上述條件完全固化后,可以進(jìn)入下工序或進(jìn)行相關(guān)的試驗(yàn)。
    主要用于電子、電氣產(chǎn)品高溫絕緣封裝,更適合灌封深度較深的零件封裝、灌封。
 
     
 
 
 
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